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Anfrage LEITERPLATTEN

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Angaben zur Leiterplatte

Bezeichnung

Stückzahl(en)	Stück		Lagen

Einzelplatine	Länge mm X Breite mm

Nutzen	Länge mm x Breite mm
	Anzahl der Platinen pro Nutzen	Stück

Material			Materialdicke	mm

Kupfer	µ

Finish

weitere Optionen

Lötstopp	Bestückungsseite Lötsseite	Farbe:

Positionsdruck	Bestückungsseite Lötseite	Farbe:

Sonderdruck	Carbondruck Lötabziehlack Durchsteigerfüller

Bearbeitung

Ritzweg	mm
Fräsweg	mm

min. Bohrdurchmesser	mm
min. Leiterbahnabstand	mm

bei Multilayern	Buried Vias	Blind Vias

Peeling	Bestückungsseite	Lötsseite

Lötverfahren:

Goldstecker	Stück	Steckerleiste angefast

Bemerkungen

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